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	二十三项半导体材料标准工作会议将在青海召开 [2011/8/24]
	国产单模TD-LTE测试芯片前景引起争议高盛报告称外国厂商引领芯片发展潮流 [2011/8/24]
	中芯国际任命Moto孟朴为独立非执行董事 [2011/8/24]
	肥东经开区瞄准发展太阳能光伏光热新能源产业 [2011/8/22]
	中利科技拟购腾晖电力51%股权进军光伏业 [2011/8/22]
	我国聚光光伏企业将参与国际标准制定 [2011/8/22]
	先进半导体：汽车电子芯片半年收入超去年 [2011/8/22]
	华虹NEC的“中国芯” [2011/8/22]
	卡美欧通过“CSIP企业技术创新中心”认证 [2011/8/19]
	台软板新的应用层面扩大入会企业达30多家 [2011/8/19]
	中芯缩减2011年资本支出　宣布COO辞职 [2011/8/19]
	展讯芯片份额升至30% [2011/8/19]
	2011年第二季台湾半导体产业回顾与展望 [2011/8/19]
	中化二建承建多晶硅合成装置投产 [2011/8/18]
	年产3万吨多晶硅项目有望落户呼和浩特市 [2011/8/18]
	台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入 [2011/8/18]
	中芯国际内讧领军人物双双出局企业成最大输家 [2011/8/18]
	展讯将于年内推出40纳米LTE芯片 [2011/8/18]
	金价突破每盎司1,800美元大关半导体封测厂扩大铜线工艺降成本 [2011/8/17]

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