2009年3月26日下午，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”推进会在科技部隆重召开，科技部、国家发展改革委、财政部、工业与信息化部、中国科学院、北京市政府、上海市政府等专项领导小组成员单位的领导出席会议，科技部万钢部长等领导做了重要讲话。会议的召开标志着“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。

    重大专项是实现我国中长期科技发展规划的一项重要内容，党中央、国务院高度重视重大专项的实施工作，多次召开专门会议研究部署。在中央的扩大内需十项措施和十大产业振兴规划之际，启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展的重大行动；是充分发挥科技的重要作用，体现“治本”要求的重要举措；对提高“扩内需、保增长”的科技含量，从根本上实现“调结构、上水平”的目标，推动我国经济尽快走上创新驱动的发展轨道，具有重要意义。

    “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。该重大专项的实施将会极大地整体提升我国电子制造业和装备制造业的创新能力和竞争力。

    “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项领导小组紧紧围绕党中央和国务院对重大专项的要求，以“科学发展观”为指导，在各有关部门和地方的大力协作及共同努力下，成立了专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构，规范了实施管理办法。该重大专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目，其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资180多亿元。

    该重大专项将陆续发布项目指南，以“公开、公平、公正”为原则，有序推进立项评审及实施管理工作。