台湾晶圆代工企业扩大设备投资

更新时间：2012/6/11    |    阅读次数：930次

据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行业晶圆集中委托生产的趋势越来越明显。台积公司晶圆代工占全球市场份额的50%以上，2012年计划投资80至85亿美元（比上年增加20%以上），用于扩大最先进的28纳米芯片的生产能力的同时，还计划新建一座大型微电子芯片工厂。华联电子2012年投资总额超过20亿美元，是2000年以来的投资最高年份。该公司计划在台南新建2个工厂，2014年投产，届时晶圆总产能将达到13万片。台湾晶圆代工企业扩大投资的背后是美国高通(微博)（Qualcomm）、博通（Broadcom）等芯片研发企业的订单大量增加，特别是智能手机搭载的超省电半导体芯片需求旺盛；其次是日本、欧美的综合半导体企业大多放弃了晶圆生产，转而委托台湾企业生产。5月下旬瑞萨电子(RenesasElectronics)将汽车上搭载的电子芯片业务委托给了台积公司。世界经济出现减缓的背景下，晶圆生产仍然保持了强劲的发展势头。据美国HIS咨询公司调查，2011年晶圆市场规模为265亿美元，比2006年增长35%，2012年仍将保持12%左右的增速。排名第三的美国全球晶圆公司2010至2012年投资总额超过110亿美元，将于华联电子展开激烈的肉搏战。 　　 　　 [来源:商务部网站]