封测龙头厂日月光下修第二季订单量 二哥大硅品调整策略乘机抢单

更新时间：2011/5/16    |    阅读次数：1442次

晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。 　　 　　半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐观看待本季营运；台积电预估本季营收季增3%到5%；硅品预估营收季增3%到7%；日月光则预估出货可望季增7%到9%；仅联电保守看待本季营收，预估单季晶圆出货和产品均价（ASP）将与上季持平，但毛利率将下滑至21%到25%。 　　 　　从台积电、日月光及硅品三大半导体厂看多本季营运表现，透露原本市场担心日震影响半导体供应链的程度并未预期严重，为类股注入一剂强心针。 　　 　　三家主要晶圆厂和封测厂第二季展望，却有着不同程度的变化。其中关键是过去占台积电和日月光比重甚高的通讯讯单，将呈现下滑现象。 　　 　　台积电发言人何丽梅坦承，第二季通讯订单将呈现负成长，主要原因是主要客户有受到日震后部分原材料供应而减少投片量。 　　 　　法人表示，主要原因是第二季强劲成长动力的苹果iPhone及iPad，销售比预期降低；苹果先前释放的数字将减少约2亿美元，连带让主要手机芯片供货商高通（Qualcomm）、英飞凌（Infineon）等减少在台积电的投片量，因这些芯片大多由日月光封测，让日月光也受到冲击。 　　 　　法人强调，日月光通讯客户订单未如预期再暴冲，给硅品迎头赶上很好的机会。 　　 　　硅品董事长林文伯在法说会中表示，也担承硅品已决定重拟战略，打破过去整合组件大厂（IDM）订单比重较低的接单模式，聚焦争取手机芯片大厂高毛利订单，目前已锁定意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。 　　 　　 [来源:经济日报]