大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现

更新时间：2012/7/19    |    阅读次数：1103次

半导体龙头厂台积电(2330)明日将举行法说会，摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出，考量需求的减速，同步将晶圆双雄台积电、联电(2303)，封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年营运预期下修，与PC及消费性电子连动性高的表现将最差，低阶智能型手机与Apple连动性高的供应链相对表现强劲，摩根士丹利证券也将日月光由加码调降为中立。 　　 　　摩根士丹利证券选在台积电明日举行法说会前将台积电、联电、日月光、矽品下半年营收预期同步下修，摩根士丹利证券分析，从大环境循环指标来看，总体经济成长减速，厂商年成长表现将在下半年达到高峰，伴随而来的是供应链库存也将同步在下半年升高，目前看来，所有指标皆显示循环将到顶。 　　 　　然而，摩根士丹利证券认为，除了循环指标以外，厂商布局领域也是投资操作的一大参考要素，虽然近期市场对台积电下半年表现看法保守，股价也出现疲弱走势，摩根士丹利证券仍看好，台积电将持续受到手持智能型装置产品占比的增加、市占率提升与日本整合元件大厂委外代工的趋势不变带动，重申台积电加码评等。 　　 　　看摩根士丹利证券上游布局名单，仅维持台积电加码评等，摩根士丹利证券指出，I制造族群晶圆代工与封测厂下半年营收的下修无一幸免，特别是与PC及消费性电子相关族群表现最为疲弱，而与低阶智能型手机及Apple相关供应链则相对具有营运表现支撑力道。 　　 　　 [来源:联合晚报]