第二季台湾IC产业产值4,193亿台币成长16.4%

更新时间：2012/8/21    |    阅读次数：1035次

工研院IEKITIS计画的最新统计数据显示，2012年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,193亿元，较2012年第一季成长16.4%。各次产业已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季台湾IC各次产业的产值季成长率都超过一成的幅度，其中IC制造产值更超过二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整体IC产业产值的表现。 　　 　　在IC设计业部分，2012第二季随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机，以及中国大陆功能手机、数位电视等晶片出货量的成长，带动相关业者营收表现。2012年第二季台湾IC设计产业的产值为新台币1,010亿元，较2012第一季成长12.8%。 　　 　　台湾整体IC制造产值较上季大幅成长20.6%，达到新台币2,181亿元，而较去年同期则仅成长2.9%。各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季成长21.2%，而较去年同期成长12.0%。台湾晶圆代工产业受惠于高阶制程产能吃紧，维持较佳的售价，以及智慧型手机等通讯应用领域市场的订单持续挹注，使得2012年第二季产值的与前一季、前一年同期相较，均呈现成长的表现。 　　 　　记忆体制造产业的产值则较上季成长18.5%，而较去年同期则大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出货量稳定增加，加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)维持相对稳定的表现，使得2012年第二季产值较上季表现相对优异。 　　 　　台湾IC封测业部分，2012第二季由于外在环境如金价与台币走势以及日系IDM厂委外订单收割使得本季封测业者表现出色，力成、菱生、精材、诚远、胜开、久元、麦瑟、典范等业者，营收皆有超过2成的成长表现。而一线大厂日月光主要是受惠于IDM厂封测委外代工订单陆续回流，包括STM、TI、Freescale等。 　　 　　测试业者也受惠于手机晶片、无线网路晶片、电源管理IC、记忆体、ARM应用处理器等测试订单全面回流；显示器驱动IC封装业者也受益于中小尺寸LCD驱动IC订单走强。2012第二季台湾封装产值为新台币693亿元，较上季成长11.8%。2012第二季台湾测试业产值为新台币309亿元，较上季成长11.6%。 　　 　　2012年第二季台湾IC产业产值统计及预估(单位：新台币亿元) [来源:EETTaiwan]