联电3D IC年底产品级封测

更新时间：2012/9/12    |    阅读次数：1106次

联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3DIC技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示，联电克服开发初期制程问题，今年年底3DIC将进行产品级封装与测试。 　　 　　他说明了联电在3DIC方面的最新进展。 　　 　　联电3DIC是以Via-middle制程为基础，从今年初开始进行TSV制程最佳化，预计今年底进行产品级的封装与测试以及可靠性评估。 　　 　　他表示，虽然在开发初期曾遭遇铜填充、金属堆叠等TSV完整性制程问题，但现在都已经克服。 　　 　　他强调，运用现有的CMOS制程技术与代工、封测厂生态系统，将会是较佳的业务模式。 　　 　　 [来源:钜亨网]