转进行动市场有成　台IC设计今年产值回升

更新时间：2012/11/8    |    阅读次数：1223次

台湾IC设计产业突围成功。由于总体经济不佳与PC市场降温，台湾IC设计业在去年面临严重低潮，整体产值衰退15.2%；不过，历经1年努力转进行动市场后，包括应用处理器、网通晶片、面板驱动IC及类比晶片商均已缴出亮丽成绩单，成功分食苹果(Apple)、亚马逊网路书店(Amazon.com)及中国大陆品牌厂订单，预计今年IC设计产值将由黑翻红。 　　 　　工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤认为，Windows8大掀平板热潮，亦有助过往与微软合作紧密的台商，扩大抢占市场商机。 　　 　　工研院IEK半导体研究部经理杨瑞临表示，台湾IC设计公司兼具晶片品质与成本优势，在行动装置市场的发展正快速步上轨道。尤其今年联发科与晨星两强合并后，更一举扩大在中国大陆手机及平板市场的影响力；新联发科将能投注更多研发资金补齐高阶应用处理器产品阵容，往上挑战高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等大厂。 　　 　　工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤补充，联发科去年面临展讯的强力挑战，流失不少中国大陆2G白牌手机市占，同时因3G晶片起步较慢，亦让高通(Qualcomm)率先攻占当地智慧型手机市场，导致该公司去年获利萎缩。然而，今年联发科一举发布多款高性价比3G公板晶片平台，在当地品牌、白牌市场造成一股旋风；预估该公司今年在中国大陆3G晶片市场渗透率将达到46%，强压高通41%的表现，而营收也将大涨13.5%。 　　 　　除应用处理器业者在行动市场告捷外，其他网通、面板驱动、电源、感测与触控IC业者，亦加速转进行动装置领域。蔡金坤强调，为摆脱去年PC、电视市况低迷的影响，台湾IC设计商正致力改善产品结构，目前PC相关晶片占台湾总体IC设计产值比重已从原本接近50%，下滑至30～40%，而行动应用处理器、周边IC营收占比，则将于今年首度突破20%。 　　 　　事实上，包括联咏、奕力的面板驱动IC、瑞昱的网通晶片、立錡的电源管理IC、义隆的触控IC及凌耀的光感测IC，皆各自打进苹果、亚马逊、三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)、索尼(Sony)和中国大陆前三大手机厂的供应链。足见台晶片商已逐渐走出由PC转进行动市场的阵痛期。 　　 　　蔡金坤分析，拜行动装置蓬勃发展所赐，今年前三季台湾IC设计产值已超越2011整年总和，因此全年产值表现将可摆脱去年两位数负成长的窘况，并反弹增长6.5%，达到新台币4,106亿元。随着台商在行动市场的渗透率逐步攀升，总体产值更将于2013年上探新台币4,345亿元，再成长5.8%。此外，受益于行动装置品牌厂持续拉货，预估台湾前十大IC设计商营收，多半可于今年呈现双位数成长。 　　 　　蔡金坤进一步指出，国际品牌厂对产品的要求首重效能、品质，而非一味压缩物料清单(BOM)成本，采购零组件价格通常较白牌高出好几倍，给予IC设计公司更多获利空间。因此，对去年只在中国大陆白牌市场较有发挥的台商而言，今年能打通与国际品牌大厂的合作关系，将有助提高毛利及营收表现，从而强化公司体质；并能持续投入研发资源树立技术门槛，防堵中国大陆本土IC设计业者低价抢市占的攻势。 　　 　　 [来源:新电子]