晶圆厂扩容推动半导体设备需求

更新时间：2012/11/15    |    阅读次数：1110次

台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。 　　 　　在晶圆厂商对半导体设备需求刺激下，台湾的半导体设备销售2012年将同比增长8％，达到92.6亿美元，在2013年可以维持在90亿美元水平。 　　 　　消息来源表示，2013年台积电、联电将把芯片工艺完全迁移到28nm和20nm工艺，将进一步带动台湾半导体设备需求。 　　 　　消息人士指出，在新一代超极本和Windows8电脑没有推动内存价格上涨的情况下，内存厂商对花费在设备更换上的资本支出趋于更加保守。 　　 　　 [来源:hc360]