半导体春燕 提早飞来

更新时间：2012/11/28    |    阅读次数：1178次

半导体市场春燕提早飞来！受惠于明年2月农历春节旺季备货潮正式启动，包括台积电、联电等晶圆代工厂不仅12寸厂利用率持续满载，8寸厂也看到急单大举涌入，推升产能利用率达9成以上，且订单能见度直达明年第1季中旬。 　　 　　业者指出，除了PC生产链需求仍然疲弱，行动装置及消费性电子产品生产链拉货力道见到转强，库存调整几可确定提前结束，晶圆代工厂本季营收可望超标，平均季减率低于5％，明年第1季已无淡季效应，可望与本季持平或小跌，优于过往每年第1季衰退6~9％左右的平均跌幅。 　　 　　包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，今年第3季营运表现旺季不旺，但营运成绩仍优于预期，第4季原本认为会出现库存调整，可能会连续两季度营收出现5~10％的下滑，不过，受惠于急单在11月的快速回流，业者多已上修内部营收目标，且以11月以来涌入的订单来看，8寸晶圆订单强劲回流最令业者感到意外。 　　 　　业者指出，由于黑色星期五买气优于预期，大尺寸液晶电视、智能型手机、平板计算机等产品大热卖，芯片库存急速下降，针对明年初中国农历春节旺季的备货量反而不足，所以，除了手机芯片及ARM应用处理器等订单填满了晶圆双雄12寸厂产能，周边芯片也快速回流8寸厂。 　　 　　在这波强劲回流的8寸晶圆订单中，包括大尺寸LCD驱动IC、CMOS影像传感器、面板电源管理及P-Gamma芯片、行动装置模拟IC、手机及无线网络收发器等订单最为强劲。 　　 　　设备业者指出，由于8月以来上游客户积极去化库存，10月中旬时晶圆代工厂8寸厂利用率均大幅下滑，但11月来订单急增，利用率也大举拉高，如台积电及世界先进8寸厂平均利用率由75~80％拉高到90％以上，联电也由7成以下急升到目前的9成以上。 　　 　　由于此波8寸厂急单回流的能见度直达明年第1季中旬，因此外资法人对晶圆代工厂的营运表现已转趋乐观，虽然总体经济仍充满不确定性，但库存调整已提前结束，半导体春燕可说已提早飞来。 　　 　　 [来源:中时电子报]