2012年中国集成电路产业促进大会在广州召开

更新时间：2012/11/29    |    阅读次数：1230次

为期2天的2012年中国集成电路产业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼于11月22日在广州番禺举办。 　　 　　本届会议以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，行业主管领导、专家学者及600多名集成电路产业链上下游企业代表等围绕会议主题，就整机应用带动芯片、以芯片研发支撑整机技术升级、增强国产芯片市场竞争力等方面进行深入探讨。 　　 　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心在大会上发布了《2012中国集成电路设计业发展报告》、《2011年芯闻参考汇编》等产业研究报告。报告称，今年我国集成电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上，发挥了对整个产业的牵引和带动作用。报告认为，国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展，而我国集成电路设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大等不利因素，需要国家尽快落实4号文的配套措施。 　　 　　为了促进产业链上下游的沟通交流，大会还举办了“中国芯”产品及应用展。同时，“中国芯”品牌授权仪式也是此次大会的亮点，通过授权，东莞泰斗微电子将在其产品的封装和宣传材料上使用“中国芯”标识。 　　 　　在大会上，第七届“中国芯”评选共颁发最佳市场表现奖10名、最具潜质奖10名、最具投资价值企业奖3名、最具创新应用产品奖5名。此外，大会还举办了承办城市交接仪式，下一届大会将在南京召开。 　　 　　2012中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府、国家数字家庭应用示范产业基地和广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地共同主办。 　　 　　 [来源:中国电子报、电子信息产业网]