今年全球半导体设备支出减12% 台厂达96亿美元居冠

更新时间：2012/12/7    |    阅读次数：1244次

研调机构SEMI今(5)日公布半导体设备资本支出年终预测报告，预估今年全球半导体设备营收将达382亿美元，较去年下滑12.2%，其中台湾设备市场亮丽，成长率达12.7%独占鳌头，而韩国则以10.7%的年增率紧跟在后，SEMI预估，未来半导体设备资本支出成长率将放缓，2013年整体支出金额估达374.2亿美元，较今年持续下滑，预期在2014年恢复动能，可望出现两位数成长幅度，台湾表现仍不俗，估2014年时将站上100亿美元大关。 　　 　　SEMI的报告中指出，相较2010年全球半导体设备市场大幅成长151%，2011年微幅成长9%，今年半导体设备市场支出金额预估将较去年下降12.2%，今年全球唯二地区较去年成长，即台湾与韩国，台湾市场表现格外亮眼，成长率达12.7%独占鳌头，韩国则以10.7%成长率紧追在后，今年台湾与韩国半导体设备资本支出分别达到96亿美元，居全球一、二名，北美则以79.5亿美元位居第三，欧洲、日本与其他地区则受景气冲击最深。 　　 　　展望2013年，SEMI指出，全球半导体设备资本支出预估为374.2亿美元，将较今年下滑2.1%，但台湾、日本与中国将呈现微幅至和缓的成长走势，其中预估台湾将以98亿美元稳坐第一名宝座，韩国支出金额则达86.3亿美元，位居第二名。 　　 　　SEMI认为，全球半导体设备资本支出预计在2014年恢复成长动能，预期支出金额将达420.8亿美元，年增率12.5%，而台湾半导体设备支出市场将在2014年持续领先全球，可望站上100亿美元大关，估达108.8亿美元。 　　 　　从设备产品类别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，今年预计金额达293亿美元，较去年减少14.8%，2013年将维持今年水准；封装设备市场则预估达31.7亿美元，较去年下跌5.1%；测试设备市场则预计达36亿美元，较去年下滑4.8%，然而其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)表现不俗，将呈现6.3%的成长。 　　 　　2014年时，晶圆设备、封装与测试设备市场支出金额全数向上反弹，晶圆设备估金额将达331.2亿美元，年增率12.8%，封装则达32.8亿美元，年增11.9%，测试支出金额达34.8亿美元，年增7.4%。 　　 　　 [来源:钜亨网]