在线咨询
 
产品搜索:
 
昊昱首页 关于昊昱 新闻中心 产品中心 研发中心 营销中心 合作伙伴 人力资源 联系我们
 
新闻中心
昊昱新闻
IC 动态
您现在的位置:首页 > 新闻中心 > IC 动态
 
联发科:明年四核心晶片比重拉高至3成
更新时间:2012/12/14    |    阅读次数:1458次
 
  IC设计联发科今(12)日正式宣布推出四核心智慧型手机晶片MT6589,联发科技无线通讯事业部总经理朱尚祖表示,预期明年四核心晶片占智慧型手机比重约可达3成以上。
  
  朱尚祖表示,联发科四核心占比重3成的数字只是粗估,还是要看市场需求,不过对中国市场成长动能则正面看待,认为明年市场规模将达3亿支,较今年1.8-2亿支大幅成长。
  
  朱尚祖强调,明年中国智慧型手机市场规模将达3亿支以上,其中包含出货到中国本地与新兴市场地区,预期明年新兴市场占全球智慧型手机市场比重将达30-40%以上。而今年联发科出货则有80-85%出到中国本地市场,其余则出口到新兴国家。
  
  另外,就联发科而言,他认为明年联发科四核心晶片占智慧型手机出货比重可达到3成。
  
[来源:钜亨网]
 
【打印】   |    【关闭】
 
 
下一则:半导体行业新闻周报第九十五期 [2012/12/14]
上一则:国内中小分立器件制造商渠道制胜 [2012/12/14]
 
 
武汉昊昱微电子股份有限公司   2025   版权所有   电话:027-82666619    鄂ICP备05003684号-1