在线咨询
 
产品搜索:
 
昊昱首页 关于昊昱 新闻中心 产品中心 研发中心 营销中心 合作伙伴 人力资源 联系我们
 
新闻中心
昊昱新闻
IC 动态
您现在的位置:首页 > 新闻中心 > IC 动态
 
台积苗栗18寸厂 进度加快
更新时间:2013/1/29    |    阅读次数:1922次
 
  台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举行。
  
  台积电昨(25)日不对新厂进度评论。台积电是在去年10月,向苗栗县政府标下后龙土地,是作为18寸晶圆、7纳米的研发与早期生产基地,估计2016年动工,2017年装机,18寸晶圆一旦在新竹12厂(Fab12)第8期导入研发与试产,最快2017年底随之在中科15厂第5期(P5)导入18寸晶圆厂的量产。
  
  据了解,苗栗县政府非常欢迎台积电的进驻,台积电初期可能会在该厂区先设办公室,方便前置作业的进行。
  
  
[来源:经济日报-台湾]
 
【打印】   |    【关闭】
 
 
下一则:积电:20nm芯片需求更大 普及更快 [2013/1/29]
上一则:联发科“重返光荣”之战:千元智能机爆发 [2013/1/29]
 
 
武汉昊昱微电子股份有限公司   2025   版权所有   电话:027-82666619    鄂ICP备05003684号-1