首块4G芯片年底亮相合肥

更新时间：2011/6/6    |    阅读次数：1314次

“最快今年年底，第一块4G芯片就将在合肥面世，到2012年形成商用。”在昨天召开的安徽省科技成果转化推进会上，东芯公司董事长赵虎告诉记者。4G技术，意味着下载一部高清电影只需要1秒钟。目前，省内每年有70%以上科技成果在企业研发或就地转化。 　　 　　商报曾率先报道合肥市高新区一企业，引进海外团队，自主研发4G手机核心芯片一事。这不仅是国外先发并垄断的行业领域，事关国家信息安全，而且目前在国内拥有类似研究成果的总共不过3家。该项目现已被列入省十二五规划，已获得两项美国专利，申请受理9项中国发明专利。已经完成芯片原型机的开发，并与基站测试成功。预计最快到今年年底，第一块“合肥创造”的4G手机芯片就将面世，到2012年将正式形成量产能力。 　　 　　此外，诞生于中科大的量子通信技术，从实验室走向军用，走向商用、民用，也有了大致可预期的时间表。据了解，目前国际上量子保密通信已经逐步走出实验室，跃变为接近实用的工程技术和新兴产业。 　　 　　“十二五”期间，光纤量子通信技术还将得到长足发展，甚至应用到太空与地球的通讯传输中。 　　 　　在昨天会议上，一份我省《关于加速科技成果转化实施意见》正式下发。记者看到，对合芜蚌试验区范围内的核心项目、核心企业、核心区域，将实行资金扶持、薪酬分配、业绩考核等多项改革，促进成果转化。其中，在高校、科研院所将探索开展职务科技成果股权和分红权激励试点，在园所专制企业以及国有高新技术企业中，将探索股权和分红权激励改革。　　 　　 [来源:安徽商报]