台积电将加入日本主导的国际半导体工艺研发联盟

更新时间：2011/6/14    |    阅读次数：1254次

《日本经济新闻》日前报导，日本RenesasElectronics(瑞萨电子)和台积电，将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发EUV(超紫外光)微影技术，目标在2015年底前结束。企业成员将运用这项技术增进自家产品的表现，如闪存和系统芯片等。 　　 　　此外，全球市占具一定份量的日本半导体材料业者，包括AsahiGlassCo.(5201-JP)、Shin-EtsuChemicalCo.、HoyaCorp.、FujifilmHoldingsCorp.与NissanChemicalIndustriesLtd.等，也将加入该联盟。联盟成员将派遣约40名工程师，在日本茨城县的一座研发中心进行合作。 　　 　　荷兰ASMLHoldingNV计划在2012年推出EUV微影设备，日本在设备和材料的开发上已居于落后。该联盟的目标，是发展出电路宽度20奈米以下的芯片制程技术。东芝(6502-JP)未来3-5年需以EUV微影技术来生产快闪记忆芯片，但顾虑自行研发成本太高，遂号召材料厂及外国芯片业者组成联盟，并找来日本经产省支持。 　　 　　瑞萨为了降低成本，已打算将线宽28奈米或以下的所有芯片生产外包，加入联盟的主因则是要了解技术。 　　 　　 [来源:《日本经济新闻》]