在线咨询
 
产品搜索:
 
昊昱首页 关于昊昱 新闻中心 产品中心 研发中心 营销中心 合作伙伴 人力资源 联系我们
 
新闻中心
昊昱新闻
IC 动态
您现在的位置:首页 > 新闻中心 > IC 动态
 
全球半导体设备营收台湾106亿美元 全球最大市场
更新时间:2011/7/15    |    阅读次数:1338次
 
  国际半导体协会(SEMI),公布半导体设备资本支出的年中预测报告,预估2011年全球半导体设备营收可达443亿美元,而台湾就占106亿美元,再度蝉连全球设备最大市场。
  
  国际半导体协会SEMI报告指出,2010年半导体设备市场大幅成长148%,预估2011年将再度成长12.1%,而且有可能创下资本支出历史第二高,仅次于2000年的480亿美元,这也将成为有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年。
  
  展望明年全球半导体市场景气,2012年半导体设备市场预测将会略为下降1.2%,其中晶圆制程设备的支出下滑2%,不过半导体测试和封装设备市场预计将有个位数的小幅成长。
  
  SEMI评估2011和2012年台湾将继续独霸半导体设备资本支出的最大市场,2011年资本支出将达到106.2亿美元,2012年则成长至106.6亿美元。
  
  2011年北美则是半导体第二大市场,资本支出达到92.5亿美元,与去年相比有将近61%的增长,韩国位居第三,资本支出达到79.8亿美元。
  
  
[来源:中广新闻]
 
【打印】   |    【关闭】
 
 
下一则:中芯国际上演人事大动荡CEO和CMO提交辞呈 [2011/7/15]
上一则:IC China 2011十月举行 九大专题研讨会正在筹备中 [2011/7/15]
 
 
武汉昊昱微电子股份有限公司   2025   版权所有   电话:027-82666619    鄂ICP备05003684号-1