台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货 第4季展望转趋乐观

更新时间：2011/8/25    |    阅读次数：1146次

电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望转趋乐观。 　　 　　预期业绩回升，外资近3日连续买超台积电，昨日买超扩大至16,874张，累计3天买超33,322张，带动台积电股价优于大盘，昨晚美股开盘后，台积电ADR更大涨逾4％。 　　 　　台积电董事长张忠谋在日前法说会中提及，全球总体经济不佳，第3季起晶圆代工厂已开始感受到库存调整压力，但库存水位不算太高，第3季景气修正，将是时间短且幅度浅（shorterandshallower），预期第3季内库存调整就会完成，9月后利用率回升，台积电第4季产能利用率及毛利率均将优于第3季。 　　 　　台积电订单能见度在8月上旬仍然不佳，原本内部怕9月产能利用率回升的预期可能跳票，不过，客户陆续在上周及本周正式下单，让台积电产能利用率可望如期在9月回升，其中8吋厂利用率上升主要受惠于IDM厂释单，12吋厂利用率上升则是来自于网通及手机芯片订单回流。 　　 　　另外，受惠IDM厂扩大成熟制程释单，台积电8吋厂产能利用率也持续拉升到85％左右，其中除了德仪提高下单量外，飞思卡尔因为关闭了日本仙台、法国Toulouse等6吋厂，并将订单直接移转到台积电8吋厂投片，也是原因之一。设备业者指出，台积电利用率在8月落底、9月回升，第4季整体利用率表现也将优于第3季，展望已转趋乐观。 　　 [来源:工商时报]