日月光 下半年营运转趋乐观

更新时间：2011/8/29    |    阅读次数：1270次

封测大厂日月光（2311）表示，虽然下半年订单能见度仍不长，但库存去化已近尾声，由于近期IDM厂扩大委外释单，日月光在大陆已经拥有上海、苏州、昆山、山东威海等厂区，并大量承接IDM厂的工订单，产能利用率均达满载，因此对达成下半年逐季成长的内部目标深具信心。 　　 　　日月光7月份封测事业合并营收达109.27亿元，较6月份的105.45亿元成长3.6％，包括计算机、手机、消费性等3C领域订单，均较6月小幅增加，虽然第3季看起来旺季不旺，订单能见度仍然不高，不过因市场库存去化已接近尾声，许多客户已陆续重启下单，所以对下半年看法也已转趋乐观。 　　 　　日月光在之前法说会中预估，第3季除了有客户调整库存压力，及日月光决定退出DRAM封测市场，但封测事业合并营收仍将较第2季成长3％至6％，其中受惠于IDM厂扩大释单，让日月光在低阶打线封测及铜打线市场持续扩张市占率，所以预估本季将持续成长。 　　 　　日月光过去两年当中，将低阶打线封测机台移往大陆，现在已经在上海、昆山、苏州、山东威海等地拥有封测厂，由于下半年半导体市场需求不强，但IDM厂在成本考量下，委外释单动作持续进行，日月光受惠于英飞凌、意法半导体、德仪、飞思卡尔等IDM厂，将低阶打线及铜打线订单大量释出，大陆厂现在产能利用率均达满载。 　　 　　此外，欧美债信问题影响全球总体经济，导致终端需求成长趋缓，但日月光表示，计算机及手机等市场仍维持稳定出货量，与2008年金融海啸时，订单整个不见的情况不一样。而日月光这10年来，与国际IDM厂均建立良好关系，陆续拿下智能型手机及平板计算机等行动装置的芯片封测订单，因此第3季打线封装及覆晶封装的利用率，也有机会维持接近满载。 　　 　　日月光表示，现在仍密切注意全球总体经济变化，但看来这些变化的影响只是短期，所以目前还是维持今年7.5亿美元资本支出不变，将视产能利用率变化，第4季再进行调整。 [来源:工商时报]