14奈米量产迫在眉睫　台积电：设备商动作太慢

更新时间：2011/9/9    |    阅读次数：1320次

在SemiconTaiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上14奈米节点晶片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让14奈米晶片达到成本效益，需要采用下一代微影技术以及18寸晶圆，但设备业者在这两方面都没有赶上晶圆代工业者的时间表。 　　 　　台积电研发资深副总蒋尚义(Shang-YiChiang)表示：「我们一天比一天更担心。」晶圆厂的产能需要达到每小时100片以上晶圆片，但到目前为止，超紫外光(EUV)微影技术产量最多仅能达到每小时5片晶圆；其他两种采用多重电子束直写方案的备选微影技术，一小时的产量甚至不到1片晶圆。 　　 　　「台积电在几个月之前就提出了我们的18寸晶圆愿望清单，但有部分设备业者认为那太赶了，所以现在我们也不知道确切的时间表将会如何；」蒋尚义接受EETimes编辑访问时指出：「我们可能得采取转换至0.13微米制程时的做法，当时有部分产能是采用8寸晶圆，有部分是采用12寸晶圆。」 　　 　　台积电目前计划在新竹的Fab12建置一条18寸晶圆试产线，然后在台中设置量产线；更大尺寸的晶圆片将有助于半导体产业赶上摩尔定律(Moore'sLaw)的脚步，并将IC制造成本降低至少30%。18寸晶圆可让代工业者减少晶圆厂数量，并因此节省大量的土地与人力成本。 　　 　　举例来说，为了达到3,200万片8寸约当晶圆的产能需求，若以现在的12寸晶圆进行生产，台积电得雇用2万7,000名工程师维持29座厂房营运，但如果采用18寸晶圆，只需要2万名工程师、22座厂房。「18寸晶圆不是一个技术议题，而是一个在这些日子以来比技术更重要的经济议题。」蒋尚义表示。 [来源:电子工程专辑台湾]