插旗28奈米版图　高效率晶圆封装机台抢市

更新时间：2011/9/9    |    阅读次数：1346次

为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 　　 　　欧瑞康执行长AndreasR.Dill(左)表示，太阳能与LED后势看俏，将为激励半导体产业持续成长的主要动能，欧瑞康相关的解决方案已然到位。右为副总裁AlbertKoller 　　 　　欧瑞康(Oerlikon)执行长AndreasR.Dill表示，智慧型手机(SmartPhone)、平板装置(Tablet)等终端产品价格直直落，将加速晶圆代工厂与封装厂导入28奈米制程，以符合消费性电子、个人电脑(PC)等终端装置对于低成本的关键半导体元件要求。 　　 　　欧瑞康副总裁AlbertKoller指出，半导体制程迈入28奈米之后，除将导致污染，以及制程中产生的化学分子落在晶圆的弊病更难消弭之外，客户更在乎的是晶圆封装机台的生产效率，以达成降低生产成本、加快生产速度与提高产能目标。为争取28奈米晶圆封装厂的青睐，继CLUSTERLINE机台之后，欧瑞康预计将于10月于台湾引进全球首台标榜较前一代CLUSTERLINE机台更低生产成本、生产速度和产能高两倍的新机种Hexagon，主要供应给国内晶圆封装厂日月光。 　　 　　Hexagon主要系全新的转盘式平台设计，一次可同时进行多片晶圆镀膜的作业，且转盘式的设计降低晶圆在过程中拿取及放置可能造成的破片率。传送晶圆的时间也较原先缩短约三分之二，同时抽气效率提升之下，依照镀膜不同的需求，每小时可处理的晶圆数量倍增。 　　 　　Koller强调，Hexagon将制程反应室(ProcessChamber)改为内嵌式，体积仅有240公分×360公分，比CLUSTERLINE体积减少50%，由于无尘室空间成本高昂，对于晶圆封装厂而言，可在有限的空间内进行更有弹性的运用，且亦可藉此降低生产成本。此外，制程反应室开启亦由手动改为电动式，减少维修时所耗费的人力，相对提高安全性。 　　 　　随着台积电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)及新科金朋(STATS-ChipPAC)全球前五大晶圆封装厂竞相导入28奈米制程，势必垫高进入门槛，已难有新进者进驻市场，Dill认为，观察到28奈米技术挑战加剧，市场不会再有后进者加入，预期在微处理器之后，更多消费性电子产品的关键半导体元件亦纷纷导入28奈米制程，2012年28奈米的市场渗透率将会显著攀升，欧瑞康将持续提供更符合客户需求的机台，以掌握既有的五大客户群。 　　 　　尽管现阶段半导体产业景气低迷，不过，Dill认为，长远观之，晶圆封装市场产值的衰退幅度较小，尤其在迈入28奈米制程后，过去传统打线的制程将逐渐由晶圆级封装取代，将促使晶圆级封装需求上扬，为欧瑞康有利的市场机会点。 [来源:新电子]