传TSMC与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片

更新时间：2011/9/19    |    阅读次数：1167次

台湾电子时报，目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。 　　 　　有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向来挺高，所以可以预见苹果会要求他们尽量降低生产成本。 　　 　　当然好事不能全让台积电给占尽了。他们也要做出一点牺牲：因为公司的产能不够，他们可能无法接受其他公司发出的订单，失去一定的市场。 　　 　　苹果转而与台积电合作的原因很多。业界人士认为台积电如果获得A6芯片的订单，无疑会使苹果的其他供应商以及移动竞争对手三星怨气冲天。不过苹果选择台积电也只是因为正好在这个时候，台积电拥有最先进的生产技术，这恰好符合苹果的要求。据悉，A6芯片为4核28纳米设计，以便满足苹果预期中的电池续航时间以及运行速度。 　　 　　 [来源:电子时报]