全球半导体结盟 看见台湾身影

更新时间：2011/9/29    |    阅读次数：1142次

IBM、英特尔、台积电(2330)、三星及全球晶圆五家半导体制造巨擘，决定未来5年将斥资44亿美元，在美国纽约州开发先进晶片技术，这在半导体业是前所未见的大合作，台湾的台积电也参与其中，意义重大，代表台湾半导体业在多年的努力下，技术实力已在顶尖行列，对照近年来政府或民间对于高科技产业投资环境的限制或唱衰，台积电总算是走出一条不同的路。 　　 　　过往全球半导体业都以英特尔、IBM等技术卓越大厂为马首是瞻，就连台积电、联电(2303)当年开始以晶圆代工的模式起家，也都不被看好，甚至认为在技术的考量下，此模式成功的机率很低。 　　 　　但这么多年以来，以台湾为出发的晶圆代工业，从无晶圆厂公司、IC设计业的后盾角色，反而因此创造出许多国际级的大公司，晶圆代工业不再只是纯粹的代工业，而是以技术、市场导向的成功商业模式，与国内另一大型半导体产业DRAM相比，DRAM在缺乏自主技术，以及产品太依赖PC的窄路下，参与者所花的时间及资金，如今多数付诸流水。 　　 　　台积电虽然是代工公司，惟每年投入在技术研发的经费上，都占相当大的比重，该公司董事长张忠谋两年多以前重掌兵符后，仍以技术领先为策略方向，投入先进制程开发的时间，以现在来看，已大幅摆脱竞争对手，也无怪乎张忠谋曾说，除英特尔外，已看不到什么对手。 　　 　　事实上，张忠谋曾多次在公开场合表示，摩尔定律(半导体技术每18个月转入一个世代)再过几年就将走到尽头，虽然市场上都不看好半导体业未来的爆发性，但从应用面的角度来看，他看好平板电脑及智慧型手机等新应用，即使从技术的角度，纵向的发展将面临尽头，不过，从横向的应用来看，半导体业仍大有可为。 　　 　　台积电目前对于20奈米以下技术，以及18寸晶圆厂都已在规划中，而此次由英特尔等大厂发起的合作，台积电也参与其中，与过去大家各自闭门造车的情况有极大改变，证明在全球晶圆厂的投资金额过于庞大下，业者自行开发技术的时代已过，而未来半导体业的技术由谁掌控，五大厂的结盟将成为最重要的关键。 　　 　　 [来源:联合晚报]