晶圆双雄出货 高盛看淡

更新时间：2011/10/8    |    阅读次数：1219次

高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、7%，双双下修为季减4%、5%。 　　 　　高盛半导体产业分析师吕东风指出，全球经济风险提高，晶圆双雄明年可能也会缩减资本支出，来因应景气的不确定性。高盛原本预估台积电、联电明年的资本支出分别为60亿、8亿美元，如今下修为58亿元、7亿美元。 　　 　　吕东风强调，台积电虽然第四季不如预期，但时值接近年底，现在应该把注意力放在明年，明年中国大陆的中低阶智能型手机将会放量，有利于上游的晶圆制造，而且台积电明年市占率可望从46%提高至48%。台积电明年增加高毛利28纳米与42纳米出货，明年整体毛利率可望成长。因此，高盛认为台积电与日月光可逢低买进，其中又把台积电持列为「亚太优先买进名单」。 　　 　　高盛科技产业分析师颜子杰表示，虽然上游的晶圆双雄下季出货量呈现季增率衰退，但封测部分还能够持平，甚至较第三季微幅成长，主要是客户调整晶圆制造与封测两者之间的产品进度，所以晶圆制造与封测的营运状况，出现落差。 　　 　　颜子杰指出，日月光（2311）在铜制程上持续领先，预估2011年至2015年铜制程年复合成长率高达51%，目标价维持32元，预估今、明年每股纯益分别为2.37元、2.9元，呈现稳定成长。 　　 　　摩根士丹利证券也抱持持类指出，欧洲投资人在对未来全球景气看法悲观，现阶段偏好防御性高的个股。 　　 　　 [来源:经济日报]