明导国际与台积电在65奈米制程密切合作

更新时间：2011/10/14    |    阅读次数：1163次

明导国际(MentorGraphics)将与台积电(TSMC)共同合作，从台积电的65奈米制程节点开始，支援CalibreYieldEnhancer产品中的SmartFill功能；SmartFill解决方案的分析与自动化填充(filling)功能，可让设计人员无需以手动客制化或修改，就能在对电路效能冲击最小的情况下，达成IC填充限制。 　　 　　台积电设计建构行销处处长SukLee表示：「我们与明导国际密切合作，为先进节点开发有效的填充解决方案。SmartFill是专为处理最先进制程技术的新型填充需求所设计。我们与明导国际在cell-based填充技术的合作，对我们来说特别重要，因为它能使先进节点填充平台(deck)的撰写更为容易，并且能透过在多个层次上放置单元而非个别多边形，来缩短执行时间与输出档案容量。」 　　 　　SmartFill将完整的Calibre分析引擎整合到填充过程中，无需手动设计反覆就能达成充分的最佳化填充。它可提供的先进功能包括多层填充形状，以及可增加填充单元的能力，能根据设计分析结果，自动在布局中插入填充单元。SmartFill在通过─失效条件中，采用连续、多维函数，能产生更精细解析度的复杂填充演算法，这在单维设计规则中是不可能实现的。它能让客户最佳化像是密度和周长等多个因素。 　　 　　由于SmartFill采用标准Calibre介面，因此能无缝地运用在客户现有的设计环境中。它支援具时脉意识的填充，能将填充形状反向注解(backannotation)至所有业界领先的设计资料库中，以执行最终的时脉验证。它也能让客户提供在填充程序中需接受特殊处理的关键网表清单。 　　 　　明导国际副总裁暨Design-to-Silicon事业部总经理JosephSawicki表示：「由于过去几个制程节点以来，制造和设计受填充影响的复杂度日益提升，使得填充策略的复杂性已显著增加。SmartFill可协助计人员产生符合其特定设计和周期时间需求的填充，并同时达到台积电的先进填充需求。」 　　 　　 [来源:电子工程专辑台湾]