联发科 传对晶圆厂砍单

更新时间：2011/11/18    |    阅读次数：1048次

市场传出，IC设计龙头联发科（2454）对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。 　　 　　10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合并网通芯片厂雷凌，使得单月营收表现相对抗跌，仍有75.32亿元，较9月减少4.97%。 　　 　　11月工作天数恢复正常，不过昨（16）日市场传出，联发科对晶圆代工厂砍单，造成股价伴随台股重挫，终场下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 　　 　　对于市场传出砍单一事，联发科表示，市场谣言很多，对于晶圆下单的调整，有时增、有时减，这是很正常的现象，目前对于第四季展望还是维持不变。但联发科对11月单月预估则不予评论。 　　 　　根据联发科原本释出的第四季展望，合并营收将约229亿至245亿元，落在季减2%至季增5%区间；其中雷凌无线区域网络产品线业绩比重将占约6%至8%。 　　 　　由于联发科10月营收是75.32亿元，以其第四季展望来看，11月和12月营收应落在76.84亿至84.84亿元；以低标而言，11月应有机会较10月止跌回升。 　　 　　手机芯片供应链指出，11月刚过一半，就目前观察，11月需求尚未出现显著回升的情况，客户端拉货略显停滞，使得整体出货量虽不太差，但也没有很好，大约与10月相当。 　　 　　手机芯片供应链表示，除了南亚重要的印度市场需求仍处于相对低迷情况外，东南亚泰国水灾对于手机高压保护元件造成的供应情况，是否会造成手机周边零组件短缺，也是持续观察的重点。 　　 　　  [来源:经济日报]