日月光交大联合研发中心

更新时间：2011/12/5    |    阅读次数：1144次

日月光与交通大学合作成立的日月光交大联合研发中心，系以最先进的3DIC封测技术为研发主题，与半导体产业供应链进行科技整合，将晶片采用立体堆叠化的整合封装模式，最大特点在于把不同功能、性质的晶片，各自采用最合适的晶圆制程分别制作后，再利用矽穿孔(TSV)技术进行立体堆叠整合封装。 　　 　　由于3DIC具有封装微型化、高整合度、高效率、低耗电量及低成本的优势，符合数位电子产品轻薄短小发展趋势的要求，是下一世代半导体晶片、消费性电子产品的技术。 　　 　　 [来源:DIGITIMES]