台积18寸厂 中科拨地力挺

更新时间：2011/12/14    |    阅读次数：1640次

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。 　　 　　台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总投资额逾3,000亿元。业界评估，中科若再划拨50公顷土地给台积电，新厂投资金额可望超过8,000亿元，中科也将超越竹科，成为台积电18寸晶圆的生产基地。 　　 　　台积电昨（12）日指出，最快2015年至2016年着手兴建18寸晶圆厂。台积电在台湾共有新竹、台中、台南三地设有晶圆厂，当18寸晶圆成为主流时，将会在这三地兴建18寸厂，不会仅限于台中。 　　 　　业界指出，台积电18寸晶圆厂规划在2015言之后才会启动，主要考量18寸晶圆相关供应链仍未成熟。由于一片18寸晶圆产出的芯片数是12寸的两倍以上，一旦台积电迈入18寸晶圆生产，有助提高晶圆制造成本优势。 　　 　　据了解，中科为台积电保留的50公顷18寸晶圆厂建地，位于中科台中园区附近，约为目前台积电中科晶圆15厂的三倍大，可供台积电兴建至少一座超大型12寸晶圆厂，以及一座超大型18寸晶圆旗舰厂。 　　 　　中科管理局将配合台积电规划时程，明年启动土地征收与地上物迁建作业，预计2013年底前可以交地。 　　 　　市场认为，台积电积极拉近与苹果合作关系，尤其能否拿下苹果A6订单，预计明年第一季以后就会明朗化，台积电加快18寸晶圆制程开发的脚步，藉此降低生产成本，仍是大势所趋。据了解，台积电规划在竹科晶圆12厂，先建置一条18寸晶圆试产线，采用20纳米制程，时程约在2014至2015年间；中科首座18寸晶圆厂，量产时程预定在2015至2016年间，初期先采用20纳米制程，然后再进入14纳米制程。 　　 　　 [来源:经济日报]