对手抢地盘 封测双雄法人看淡

更新时间：2011/12/16    |    阅读次数：1615次

台积电决定2013年大举跨入高阶制程封装领域，恐压缩日月光（2311）及矽品等封测大厂的发展空间，引发法人对日月光及矽品持股松动。 　　 　　工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）指出，台积电及格罗方德等晶圆代工大厂，相继宣布跨足高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（ChipOnWaferOnSubstrate）预定在2013年正式接单量产，将对全球封测生态带来重大转变。 　　 　　日月光高层表示，虽然高阶封装成长速度颇快，但毕竟全球占比仍不高。 　　 　　相较在金价大涨下，未来整合元件大厂势必会加速释出委外代工订单，以目前全球委外订单的封测订单仅占全球封测产值的7%，日月光将会挟在铜制程的领先优势，加速在两岸培训人才，抢食整合元件大厂大举释出中低阶封装订单的商机。 　　 　　矽品强调，矽品在高阶3DIC封装或覆晶封装领域，布局已久且保有成本优势，而且也与晶圆厂合作，未来还是有很多芯片厂不会将所有芯片交给晶圆厂提供整合服务，意谓这个市场大饼不可能由晶圆厂独吃，矽品还是有很大发展空间。 　　 　　 [来源:经济日报]