力晶展延贷款 全体银行同意

更新时间：2012/3/15    |    阅读次数：859次

大型银行主管指出，力晶半导体全体债权银行已经同意，提供力晶贷款展期1年协助；预计最快下周就会签新贷款契约，代表力晶纾困桉正式过关。 　　 　　银行团主管表示，目前已经取得全体债权银行提供贷款本金展期1年同意函，且已进入审核增补契约阶段，预计在本月23日前将完成签约程序，提供力晶半导体贷款本金展期1年等协助。 　　 　　据了解，目前力晶半导体在全体银行团的总贷款余额达466亿元，当中有185亿元在今年到期还款。 　　 　　该公司通过纾困申请，并与银行团协商后，力晶今年将先行偿还10%贷款本金（18.5亿元）；剩下的90%本金则展期1年，至今年12月14日为止。 　　 　　银行团主管解释，其中今年内将偿还的10%本金（即18.5亿元）力晶半导体将在未来10个月内分期摊还，预计在银行团提供本金展期1年协助下，该公司可望度过目前财务比较吃紧的状况。 　　 　　 [来源:联合报]