中国TD-LTE终端芯片市场研究

更新时间：2012/3/20    |    阅读次数：897次

2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务，印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署；确定TD-LTE网络商用计划的运营商也增至10家；中国完成6大城市规模试验网建设并初步完成第一阶段测试工作；全球TD-LTE试验网数量也迅速增至33个。在TD-LTE网络商用及规模试验阶段，数据流业务成为商用初期和网络测试的主要内容。受此需求拉动，以无线接入设备为代表的用户终端设备成为TD-LTE终端芯片的主要应用产品类型。 　　 　　受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞，高通、意法爱立信、美满（Marvell）、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂商纷纷跟进市场需求，先后推出其多模或单模TD-LTE芯片，率先抢占市场先机。2011年，全球TD-LTE终端芯片市场规模达40.70万颗，同比爆炸式增长1708.89%，市场规模实现第一次飞跃。 　　 　　图12010－2011年全球TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量） [来源:赛迪顾问]