春燕已至半导体确定落底Q2订单满手

更新时间：2012/3/22    |    阅读次数：869次

尽管市场预估今年的景气成长仍有疑虑，但近期半导体已出现急单热潮，其中晶圆龙头台积电不但三月和第二季的订单满载，联电的产能利用率也拉高到八成以上，连带的下游的封测也跟着受惠。竹科业界预估，景气已确定在第一季落底，第二季开始呈U型反转。 　　 　　去年底受欧债危机的影响，全球财经专家都不看好今年的景气，但欧债危机已趋缓，科技业的景气一如经建会的预估，可能在第一季落底。 　　 　　而科技市场中，半导体率先出现燕群，晶圆双雄台积电和联电，最近都受惠于急单的涌入，台积电三月和第二季的订单全满，台积电甚至可能调高资本支出，也让台积电的股价最近急涨反映利多。 　　 　　至于联电则是预估产能利用率可望拉升到八成以上，而中科和南科厂，也加速增加生产线来应对。 　　 　　下游的封装测试，也跟着受惠，目前各厂也是接单强强滚，景气已确定在第一季落底，第二季不但反弹，竹科业界甚至认为复苏力道直透第三季。 　　 　　有半导体景气铁嘴称号的矽品董事长林文伯，则是再次准确命中半导体的景气。而林文伯之前就认为，笔记本、智能型手机等电子产品需求还是很好，但半导体市场库存已经过低，第二季就会见到明显成长，且复苏力道会直透第三季，封测厂三月营收就会看到强劲的反弹回升。 　　 　　竹科业界也普遍认为，之前对景气悲观的疑虑已除，科技业今年还是大有可为。而各厂目前对人力的需求也开始加温，征才活动的职缺也愈来愈多，并直接到校园找人才。 　　 　　 [来源:中广新闻]