美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险

更新时间：2012/3/28    |    阅读次数：989次

美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元；不过里昂证券仍给予日月光（2311-TW）「优于大盘」评等，目标价31.3元。 　　 　　《中国时报》报导，半导体产业此波成长主要来自消费性电子、超薄笔电与云端服务器等相关运用，以及全球手机大厂第二季到第四季也会陆续推新机，但目前为止没有任何单一产品生命周期足以支撑逻辑IC厂商与晶圆代工厂，有超出市场预期的营收增长。 　　 　　晶圆代工业产能利用率第三季将触顶，随后由于资本支出引发的产能过剩，与库存走高的疑虑可能抵销产能利用率利多，美林指出晶圆代工类股今年夏天或秋天，将面临股价修正风险。 　　 　　 [来源:鉅亨网]