联发科目标价巴克莱砍、大摩升 |
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更新时间:2012/4/18 | 阅读次数:1044次 |
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IC设计大厂联发科,下周即将举行法说会,去年下半年以来持续看多联发科的巴克莱,日前却以联发科手机晶片面临市场竞争,毛利率恐不如预期,调降其目标价,在此同时,摩根士丹利则是上修联发科投资评等至买进,目标价322元。 巴克莱半导体产业分析师陆行之表示,尽管联发科在3G智慧型手机晶片,全年出货量可望达6100万颗,优于公司预估5000万颗,但陆行之认为,联发科短期内,在3G智慧型手机晶片组,面临美商高通600Mhz到1Ghz晶片组的竞争外,2G晶片则面临展讯与RDA竞争。 市场杀价竞争下,陆行之预估,联发科首季毛利率仅达42%,今明二年毛利率恐缩水至40%-42%,巴克莱并且将联发科从亚太区科技类股核心持股中除名,联发科目标价由370元降为340元,主要反映联发科第二季面临的杀价竞争,不过,巴克莱预估联发科未来二到三年每股盈余,维持17%-19%年增率。 不过,摩根士丹利认为,3G智慧型手机价格未来3个月价格可能迅速下滑,中国大陆制零售、未补贴的智慧型手机价格,将下探至60美元,与一般手机价差将大幅缩小,届时3G手机晶片需求将大幅增长,有利于联发科市场扩张。 摩根士丹利预估,中国智慧型手机晶片今年可达1.85亿颗,优于市场预期的1-1.2亿片,虽然多数智慧型手机价格,在100美元以上,但大陆制智能机降价后,市场接受度可望提高,大摩因此调升联发科目标价,从245元上调至322元。 大摩预估,大陆今年有超过3000万支的换机潮,联发科在中国有当地品牌和零售通路支撑,在手机晶片市场,已取得相对优势。 [来源:中国时报] |
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