20余国专家聚桂林研讨电子封装技术

更新时间：2012/8/16    |    阅读次数：1065次

8月14日，第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林电子科技大学召开。来自美、英、德、荷、日、韩以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参加大会。 　　 　　中国的半导体产业经过50多年的发展，已成为国家的支柱产业。目前，与半导体产业相关的企业有1000多家，其中封装企事业280余家，2011年国内半导体产量达4300多块（支），销售额近3000亿元。本次大会共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇，与会代表将通过专题讲座、特邀报告、技术分会场、论文张贴和展览展示等形式，交流电子封装技术的发展。 　　 　　 [来源:广西日报]