台厂掀整并风联发科并晨星扩大势力版图

更新时间：2012/8/16    |    阅读次数：981次

在云端趋势下，电子终端产品开始走向融合，造就IC设计业的竞争变得诡谲。过去分属不同战场的手机晶片、电脑晶片与智慧电视晶片，走向同一竞技场，使得全球IC设计掀起一波又一波整并潮，竞争更加风起云涌。 　　 　　日前联发科购并晨星40%股权，令市场跌破眼镜。素有大M（联发科）与小M（晨星）之称的两家公司，原本在智慧型手机晶片与智慧电视晶片存在着激烈的竞争态势，如今，两家公司抛下恩怨、走向整合。 　　 　　是什么原因，让大M与小M愿意放下恩怨情仇、迈向合作？市场分析认为，台湾IC设计产业正面临全球消费性电子产品快速转变下的激烈竞争，当国际大厂不断透过购并强化竞争力的此刻，在大者恒大的局面下，为求有所突破，大小M才会决定合作，共同迎战未来全球IC设计产业激烈竞争下的严峻考验。 　　 　　台厂掀整并风联发科并晨星扩大势力版图 　　 　　行动上网拉升多功能晶片需求 　　 　　观察整体IC设计产业的发展态势，智慧型手持装置将成为未来主要成长动能，工研院产经中心（IEK）产业分析师蔡金坤指出，随着全球行动上网时代来临，行动装置如智慧型手机、平板电脑快速崛起，IEK预估，2009年至2014年，智慧型手机出货量将成长4倍，而平板电脑出货量更达10倍的高成长态势。此外，IEK更预估，2015年智慧型手机出货量将超越传统手机，到了2016年，平板电脑出货量将超越笔电。 　　 　　随着智慧型手持装置的快速崛起，整个消费性电子产业市场产生莫大的变化，而位居上游的半导体IC设计产业，也因此遭遇到很大的冲击。市场需求不仅不再以PC晶片为主，云端浪潮带动的电子终端产品融合趋势，更带动IC设计产品的融合，这使得IC设计业者不得不扩大规模，以提高生产各种产品的能力。 　　 　　「在晶片功能上，智慧电视系统晶片与平板电脑、智慧型手机等，将逐渐走向融合在同一个平台上。」DisplaySearch分析指出，未来的消费者，期待的是可以在智慧电视、平板电脑、智慧型手机等多种载具，同时使用网路内容。因此，IC设计厂商必须发展出具备多功能系统晶片，让各种载具都可以使用，以达到共同处理各种应用软体、影音内容与资料的目标。也就是说，尽管使用者手上的硬体装置规格与萤幕大小都不同，使用的场所也不一样，但其内部半导体晶片设计将越来越像，甚至走向功能融合的路途。 　　 　　 [来源:钜亨网]