台湾半导体业 Q4产值估季减6.6%

更新时间：2012/11/21    |    阅读次数：1369次

由于第3季Windows8上市前买气处于观望，加上客户调整库存、记忆体减产导致封装及测试产业成长不如预期。不过，据经济部技术处ITIS指出，第4季受惠于智慧型手机与平板电脑支撑产值表现，封装及测试产值季减1.4~1.6%，优于半导体制造及IC设计分别较上季衰退9.3%及6.1%。 　　 　　台湾经济部技术处ITIS发布第4季台湾半导体整体产值4105亿元，较第3季下滑6.6%，IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计在手持装置需求带动下，产值1066亿元，季减6.1%，IC制造因库存去化影响，产值估2031亿元，季减9.3%最多。 　　 　　封测相关产业表现相对持稳，封装产值697亿元，季减1.4%，测试产值311亿元，季减约1.6%，总计封测产值达1008亿元，季减1.4%。 　　 　　日月光将逆势成长 [来源:苹果日报]