日月光 Q3封测营收季增逾1成

更新时间：2011/6/21    |    阅读次数：1312次

受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。 　　 　　日月光封测事业5月营收3.82亿美元，月增率达3.7％，但受到新台币兑美元汇率在5月维持升值走势影响，折算回新台币后达109.51亿元，月增率达1.8％。而日月光6月接单稳中透强，法人预估第2季封测事业合并营收将上看330亿元，较第1季增加约7％，符合公司预期。 　　 　　受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置需求强劲，包括高通、博通、英飞凌、爱特梅尔（Atmel）等，均将芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）订单交给日月光代工。根据日月光目前接单来看，订单能见度已达8月中下旬，由于第3季是传统旺季，虽然有旺季不旺的隐忧，但以现在排程来看，法人认为，日月光下季封测事业合并营收将上看365～370亿元，季增率至少可逾1成。 　　 　　 [来源:工商时报]