日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增

更新时间：2011/6/21    |    阅读次数：1437次

继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第三季成本垫高，恐淡化旺季效应强度。 　　 　　半导体矽晶圆第三季传涨，晶圆双雄等「使用者」面临成本垫高压力；代理商崇越、华立，以及矽晶圆制造商台胜科等，则可望受惠。 [来源:经济日报]