台湾茂德董事长陈民良表示将放弃DRAM转而生产SDRAM、Mobile RAM等

更新时间：2011/8/30    |    阅读次数：1453次

茂德26日临时股东会通过3大重要议案，包括减资、债转股的增资和策略伙伴的私募案后，新的财务平台正式诞生，但以长远经营来看，茂德即使过了财务重担这一关，那长远经营的核心业务在何方？董事长陈民良表示，利基型内存(SDRAM)、MobileRAM、LCDDriverIC会是未来3大产品线主轴，也是未来点燃营运重生的火种，目前积极把基础打好，任何一个新投资人进来，都可以延续公司营运。 　　 　　以茂德目前的财务状况，即使是财务重整过后，都很难单靠PCDRAM产品线维生，因为生产PCDRAM需要随时导入最先进的制程，买最昂贵的机台设备，这次茂德若以债作股成功，不代表以后募资可以通行无阻，加上PC产业逐渐式微，需要的内存容量不再倍增，DRAM产业持续处于严重供过于求情况，远离PCDRAM产品线的营运模式一定是茂德未来转型的第1步。 　　 　　茂德目前规划3条产品线SDRAM、MobileRAM、LCDDriverIC作为转型的方向，其中SDRAM产品方面，由茂德借着自己技术研发产品1GbDDR1/DDR2产品即将导入尔必达技术，会在9月底送样给客户，为量产做准备；MobileRAM产品线也成功研发出1Gb产品。 　　 　　LCDDriverIC产品线方面，茂德日前宣布与SilTerra成功共同技术开发，以0.13微米和0.11微米高电压制程技术生产的小尺寸面板驱动芯片技术，这是茂德跨入LCDDriverIC产品线的第1步，也是重要里程碑。 　　 　　茂德与SilTerra合作的LCDDriverIC，目前已在中科12吋晶圆厂试产中，预计2011年第4季开始量产。 　　 　　茂德董事长陈民良表示，LCDDriverIC目前趋势由8吋晶圆厂生产转至12吋晶圆厂生产，目前全球以12吋晶圆厂生产LCDDriverIC的半导体厂并不多，因此在此领域上茂德的12吋晶圆厂是洛阳纸贵，目前从小尺寸面板切入，未来会扩充至大尺寸面板。 　　 　　陈民良也指出，未来茂德不会再生产PCDRAM产品，目前规划的这3大产品线也会是茂德营运的3大火种，等到新的财务平台完成后，只要新经营团队进来，马上可以点燃火种，让茂德快速重启营运。 　　 　　不过，茂德现在12吋晶圆厂规模还有6万片左右，以SDRAM、MobileRAM、LCDDriverIC这3大产品线去撑这样规模的12吋晶圆厂产能的确不容易，未来茂德势必要在产能和产品规划之间找到平衡点。 　　 　　 [来源:Digitimes]