金价飙升接近每盎司2,000美元 铜键合工艺比重未来5年可能超过50%

更新时间：2011/8/30    |    阅读次数：1251次

金价最近快速飙升，对于成本压力较大的消费性电子产品而言，黄金已不是“配用”的材料，这也促成封测业的铜键合工艺。日月光营运长吴田玉认为，金价长期恐仍看涨，封测业未来“去金化”应可期，惟时间点尚无法断定，须视客户接受意愿而定。对日月光而言，在欧美日等客户加速转进下，铜键合工艺比重达50%应有机会在未来5年内现到。 　　 　　金价最近几周快速飙升至接近每盎司2,000美元天价，已不利于打金线的封测业。日月光营运长吴田玉说，依目前的黄金价位，金已不是电子消费产品“配”用的东西，从目前美元长期看贬的趋势下，金价长线仍持续看涨，这促使业界回头转换为铜键合。 　　 　　事实上，铜线工艺不是新技术，已存在数10年，铜线的优点在于电性比金佳，但缺点在于铜易氧化和铜线较硬、不好键合。如果能够克服这2点问题，提升效率和良率，他认为铜线远比金线更适用于键合封装工艺。 　　 　　吴田玉进一步表示，金价上涨，日月光如果能完全转嫁给客户，对日月光的净利是不会造成影响，但因随着营收扩大，会稀释掉毛利率。现阶段谁能在最快时间「去金化」，就能帮产业节省成本。但去金化的时间点端视客户而定，预测转换速度应会加速到某个程度后就会放慢。以日月光而言，目前铜键合在日月光的比重年初是12%，预估年底会到32%，要达到50%的水平预期在未来5年内应该会出现。 　　 　　铜键合工艺是目前日月光针对中高脚数键合封装技术的扩张策略。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，目前全球金线转换铜线的比重仅5%，从地区而言，欧、美、日等客户对工程实验要求较高，未来要是接受铜线的意愿增加，将会是推动铜工艺的成长动能来源，不能只靠亚洲其他客户，这样是无法推动铜工艺持续成长。 　　 　　林吟芳说，生命周期较短的电子产品系统厂商接新铜键合技术的愿意较高，比如手机、PC等，这些产品对铜键合工艺的需求会往上提升。反观生命周期较长、重置成本较高的产品系统厂，较不愿意转换新技术，此时封测厂就只能靠仿真数据来说服系统客户，这部分未来转换铜键合工艺的速度会相对缓慢。 　　 　　 [来源:Digitimes]