晶圆代工封测下季回温

更新时间：2011/9/6    |    阅读次数：1330次

受惠智慧型手机晶片需求增温，台积电（2330）本月营运将走出谷底。台积电董事长张忠谋在法说时预期，「客户库存调整在第3季末就差不多结束」，预期9月起回温，外资法人看好台积电及封测厂在订单回流下，第4季营运将由季减5%上修至最高成长2%。 　　 　　受到欧美景气疑虑，以及库存水位过高冲击，上游IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者纷纷缩减下半年订单需求量，导致下游晶圆代工、封测等半导体业者第3、4季营收展望呈现逐季衰退的情况。 　　 　　智慧型手机需求畅旺 　　 　　然而，德意志证券半导体分析师周立中昨日出具最新报告指出，因为智慧型手机销售持续畅旺，不少晶片业者最近开始翻修第4季需求量，抢攻中低价市场。原本预估台积电、日月光（2311）、矽品（2325）第4季营收下滑5%，在智慧型手机晶片订单挹注下，可望转为正成长0~2%。 　　 　　周立中表示，半导体库存问题主要来自于IDM（IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造商），天期高于历史平均值达24天，至少要花费2~3个季度消化，但全球主要IC设计业者的存货天期只偏高3天，6、7月积极去化库存后，第3季就回落到平均水准，第4季会低于平均值，因此订单动能回复较为快速。 　　 　　晶圆双雄在上季法说同步提出本季受限于库存进入调整，表现旺季不旺，其中台积电相对联电（2303）看法乐观，张忠谋预估库存调整只需1季时间，9月后就可以看到回升，市场因此推估台积电第3季营运将在8~9月间落底。 　　 　　台积电7月合并营收354.32亿元，月减3.4%，创5个月新低，因台积电预期本季合并营收约1020~1040亿元，推估台积电8~9月单月合并营收约介于332~342亿元，8月合并营收恐再创半年来新低。 　　 　　第4季产用率将回升 　　 　　对晶圆代工产业最新景气，张忠谋上周五强调，本季营运展望维持与法说时看法不变，客户持续在清库存，第4季就能看到产能利用率回升，不过，他认为，今年全年营运若以美元计价将成长2成的目标「已无法达成」，但对于今年成长率，他则不愿再多做预测。 　　 　　联电8月营收略衰退 　　 　　相较于台积电单月营收即将触底反弹，联电（2303）执行长孙世伟说，第3季不仅有库存问题，还有全球经济前景及市场需求不确性因素，景气复苏之路无法确定。他并预期联电本季营收将季减11~13%，而联电7月营收创17个月新低后，市场预期8月营收仍将较上月小幅衰退，恐再创1年半来新低。 　　 　　 [来源:苹果日报]