台湾当局推“智能电子国家型科技计划”希望借此提升岛内芯片设计业水平

更新时间：2011/9/6    |    阅读次数：1392次

曾经形容台湾IC设计产业“节节败退”的“国科会”副主委周景扬，1日赴“行政院”向院长吴敦义报告“智能电子国家型科技计划”，希望以5年投入新台币124亿元经费的方式，协助台湾IC设计产业突围脱困，产值挑战6,000亿元为目标。 　　 　　“行政院”长吴敦义表示，为掌握IC设计产业的发展契机，提升台湾芯片系统及资通讯相关产业的国际竞争力，国科会结合相关部会共同推动“智能电子国家型科技计划”，以台湾电子产业链优势为基础，进而带动医疗、绿能及车用电子等新兴产业之发展，将有助于创造台湾下世代产业的成长动能。 　　 　　周景扬表示，IC设计产业非常适合台湾发展，因为不会耗水、耗能，属知识密集产业。目前台湾IC设计的规模位居世界第2，距离第1大的美国仍有很大的差距，台系IC设计业者要完全主导新兴市场的机会不大。产业和学界结合，积极培育跨领域人才，台湾IC设计产业才能更具竞争力。 　　 　　事实上自2011年以来，台湾IC设计产业的经营状况不佳。除了台厂多数未吃到苹果(Apple)的iPhone、iPad大单之外，大陆山寨机市场对台系IC设计的需求亦大幅萎缩，导致台湾大多数IC设计业者遭遇营收下滑与获利衰退的打击。 　　 　　周景扬在“行政院”的报告指出，台湾缺乏天然资源，应该更重视软件服务型产业的发展。台湾IC设计规模虽然仅次于美国，但也正面临大陆、印度IC设计业崛起的威胁，以及南韩实力坚强业者的竞争。虽然有不少人看好台系IC设计未来在新兴市场的发展潜力，不过新兴市场竞争者众，在全球半导体成长趋缓的大环境下，台湾IC设计业仍有许多挑战需克服。 　　 　　有人认为台湾IC设计除少数业者外，绝大多数都是中小企业，恐不利国际竞争。不过周景扬表示，政府不会插手中小型IC设计的整并，要整并也是市场去决定，而非政府决定。他曾到高通(Qualcomm)访问，技转收入即占该公司营收的3分之1。台湾IC设计业者要和美国这类大公司竞争，首先应解决跨领域人才的问题，再加上学校与产业加强合作，IC设计产值挑战世界第1是台湾可以努力的目标。 　　 　　根据“国科会”的报告，“智能电子国家型计划”由清大校长陈文村担任总主持人，交大电子工程系教授李镇宜、清大资工系教授林永隆、台大电机系教授陈良基为共同主持人。未来5年政府投入124亿元的经费并提出政策引导后，台湾IC设计产值成长率可从5%增加至12%，每年均可培育出上千名跨领域人才。 　　 　　 [来源:Digitimes]