台湾晶圆代工厂第四季度产能利用率下降压力放缓

更新时间：2011/9/27    |    阅读次数：1102次

晶圆代工市场位居电子生产链最上游，受欧债及美国复苏缓慢等总体经济因素影响，近几个星期内订单变动剧烈，然据设备业者指出，本周晶圆双雄将可敲定第4季订单，目前看来产能利用率将呈现缓跌，营收跌幅介于5％至10％间，但因上游客户制程微缩顺利，配合新产品明年第2季下旬上市，利用率将会在明年第1季落底。 　　 　　欧洲债信、美国经济复苏迟缓、新兴国家通膨压力等总体经济问题接续引爆，终端电子产品需求虽然大幅降低，但仍出现成长停滞的问题，全球主要计算机OEM厂或手机厂，第4季的出货展望至今尚未完全确定，这也让半导体及零组件供货商大伤脑筋，无法完全排定第4季的生产排程，而位处电子生产链最上游的台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，迟至上周为止，第4季订单也尚未完全底定。 　　 　　若以上周已确定接下的订单来看，晶圆代工厂第4季的产能利用率将出现缓降走势。设备业者指出，第4季是晶圆代工市场淡季，加上客户因终端市场能见度低，下单趋于保守，就算第3季库存去化情况顺利，第4季基本上仍维持去化库存政策，不想拉高存货水位，第4季产能利用率应该呈现逐月缓降。 　　 　　由于晶圆代工厂产能松动，大客户进行制程微缩，如辉达（NVIDIA）、超威等就开始投产28奈米绘图芯片，高通（Qualcomm）、德仪、辉达等28奈米ARM架构处理器，以及赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）等28奈米可程序逻辑门阵列（FPGA）等，均在第4季开始进行投片量产。 　　 　　终端需求成长停滞，28奈米的订单转强，但也代表40奈米、65/55奈米的订单下滑，8吋厂成熟制程利用率仅维持持平或小幅下滑。晶圆代工业者指出，制程转换到明年第1季结束，第2季许多新产品上市，包括苹果iPad3及Android新平板、英特尔力拱的IvyBridge平台及Ultrabook等，在新款芯片进入追量生产下，晶圆代工厂产能利用率将于明年首季落底，明年第2季后就可见到明显回升。 　　 　　 [来源:工商时报]