国际铜价大跌 台系封测大厂受益

更新时间：2011/9/27    |    阅读次数：1205次

国际铜价近期大跌，创今年来新低价，嘉惠日月光（2311）、硅品（2325）等半导体封测大厂，摩根士丹利证券认为，封测业者下半年每单位利润提升，待短线获利修正动作结束后，届时将是不错的进场时点，预料时间差不多在第4季中下旬以后。 　　 　　全球经济陷2次衰退危机，导致国际热钱自资本市场抽手，铜价近期急速大跌，每公吨跌破8000美元（约24万台币），创今年来新低价位。日月光、硅品等封测业者过去2年因应金价走高，转向铜打线制程，如今效益显现。 　　 　　摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈表示，亚洲半导体业者大多已采用铜制程，预期下一波会是美国IC（IntegratedCircuit，集成电路）设计业者转向铜打线。其中，日月光与美国客户关系较为稳固，受惠程度会比硅品来得高。 　　 　　此外，今年日本强震后，当地整合组件制造商加速委外释单，Toshiba先前透露，明年委外释单比重会从今年的55%提高到80%。日月光最近开始获日商订单，加上合作关系密切的晶圆代工厂台积电（2330）同步接单，两头受惠。 　　 　　吕家璈认为，半导体景气下半年混沌不明，晶圆代工第3、4季营收会分别下滑6~17%和5~10%，但封测目前仍预估成长2~12%，待获利修正风险完成后，届时就会是不错的买点。 　　 　　 [来源:Digitimes]